Nghiệm thu đề tài cấp ĐHQG-HCM loại C tại Trường Đại học Bách khoa: Phát triển lời giải số cho bài toán lan truyền vết nứt trên kết cấu có kể đến ảnh hưởng của hệ số rỗng
Ngày 14/3/2025 Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh (ĐHQG-HCM) tổ chức “Hội thảo công nghệ đóng gói, kiểm thử tiên tiến: Cơ hội cho Việt Nam”.
Trong khuôn khổ các hoạt động bên lề hội thảo, ĐHQG-HCM tổ chức hoạt động triển lãm các sản phẩm vi mạch bán dẫn với sự tham gia của Trường Đại học Bách khoa, Trường Đại học Khoa học tự nhiên, Trường Đại học Công nghệ thông tin, Viện Công nghệ Nano.
ĐHQG-HCM triển lãm các sản phẩm vi mạch bán dẫn tại Đồng Nai Đọc thêm »
INT – Nghiên cứu xử lý chất thải trong nuôi tôm để tái tạo thành giá thể phân bón và điện năng