Ngày 14/3/2025 Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh (ĐHQG-HCM) tổ chức “Hội thảo công nghệ đóng gói, kiểm thử tiên tiến: Cơ hội cho Việt Nam”.

Đây là diễn đàn nhằm kết nối lãnh đạo Thành phố Hồ Chí Minh, các địa phương, các trường đại học, các chuyên gia quốc tế và doanh nghiệp vi mạch bán dẫn hàng đầu trong và ngoài nước để trao đổi về định hướng chiến lược, nhu cầu nguồn nhân lực, các cơ hội hợp tác quan trọng đối với sự phát triển ngành công nghiệp đóng gói và kiểm tra thử vi mạch tại Việt Nam.

Kết quả của hội thảo sẽ góp phần xây dựng hệ sinh thái công nghệ bán dẫn bền vững tại Thành phố Hồ Chí Minh nói riêng và Việt Nam nói chung.

Trong khuôn khổ các hoạt động bên lề hội thảo, ĐHQG-HCM tổ chức hoạt động triển lãm các sản phẩm vi mạch bán dẫn với sự tham gia của Trường Đại học Bách khoa, Trường Đại học Khoa học tự nhiên, Trường Đại học Công nghệ thông tin, Viện Công nghệ Nano. 

Các đơn vị đã giới thiệu 22 sản phẩm vi mạch bán dẫn tại triển lãm, với ứng dụng đa dạng trong nhiều lĩnh vực như radar, vệ tinh, mạng 5G, trạm phát sóng vệ tinh, hệ thống chiến tranhđiện tử, tính toán, xử lý tín hiệu, điều khiển, y sinh học, giám sát, báo động và các trạm mặt đất.

Triển lãm thu hút được sự quan tâm của đông đảo đại biểu tham dự.