ĐHQG-HCM triển lãm các sản phẩm vi mạch bán dẫn tại Hội thảo công nghệ đóng gói, kiểm thử tiên tiến: Cơ hội cho Việt Nam
Ngày 14/3/2025 Đại học Quốc gia Thành phố Hồ Chí Minh (ĐHQG-HCM) tổ chức “Hội thảo công nghệ đóng gói, kiểm thử tiên tiến: Cơ hội cho Việt Nam”.
Trong khuôn khổ các hoạt động bên lề hội thảo, ĐHQG-HCM tổ chức hoạt động triển lãm các sản phẩm vi mạch bán dẫn với sự tham gia của Trường Đại học Bách khoa, Trường Đại học Khoa học tự nhiên, Trường Đại học Công nghệ thông tin, Viện Công nghệ Nano.
